硅胶PCB薄膜按键以硅橡胶与PET薄膜为核心材料，结合导电组件实现信号传输。其主体采用液态硅胶，通过模具硫化成型，具备耐高低温（-40℃至+200℃）、耐老化及优良弹性，硬度可按需调整。导电层采用PET薄膜（厚度0.125-0.2mm）作为基材，表面印刷银浆或碳油电路，并集成金属弹片（锅仔片）或导电胶粒作为触点。弹片通常为不锈钢材质，厚度0.05-0.1mm，通过冲压形成穹顶结构，确保按压时触点稳定接触PCB金手指。

组装过程分三步：

1. 薄膜层制备：在PET薄膜上印刷导电线路，采用丝网印刷或激光蚀刻工艺，线宽精度可达0.1mm；随后贴合金属弹片，通过热压或胶粘固定，确保触点与线路精准对齐。
2. 硅胶层成型：将液态硅胶注入模具，加入硫化剂后加热硫化（160℃-180℃），形成按键本体；若需导电功能，可在硅胶底部嵌入碳粒或金属弹片，通过模内注塑实现一体化结合。
3. 层压与测试：将硅胶层与薄膜层通过胶粘或热熔复合，形成“硅胶-薄膜-PCB”三明治结构；组装后需进行功能测试，包括触点接触电阻（≤100mΩ）、行程（1.0-2.0mm）及寿命测试（50万-200万次），确保按键回弹力均匀、无卡滞。

该结构兼具硅胶的耐候性与薄膜的轻薄特性，广泛应用于消费电子、汽车中控及工业控制领域，实现低成本、高可靠性的输入解决方案。