工业键盘薄膜开关的使用材料与组装过程
工业键盘薄膜开关以PET、PC等材料为核心,结合导电银浆与金属弹片(锅仔片)实现按键功能。其面板层多采用0.1-0.2mm厚的PET或PC薄膜,前者耐温-30℃至+120℃,后者耐温-60℃至+120℃,均具备高透明度与抗折性,适合印刷标识与按键图案。导电层以0.125mm厚的PET为基材,通过丝网印刷银浆或碳浆形成电路,电阻值可控制在50-100mΩ以内,确保信号稳定传输。金属弹片作为触点核心,通常选用镀镍不锈钢材质,直径8-12mm,力度180-350gf,寿命达100万次以上,按压时产生明显触感反馈。
组装过程分三阶段:
- 线路制备:在PET薄膜上印刷导电层,通过115℃×40分钟烘烤固化,检测短路、断路及电阻值后,冲压出尾线接口。
- 层压组合:将下电路层贴合PET夹层(厚度0.05-0.2mm),夹层开孔对齐触点,再覆盖上电路层,中间夹入金属弹片,确保上下电路触点精准对应。
- 面板封装:在面板层(PET/PC)背面贴合双面胶(如3M 467/468),与线路层热压复合,形成总厚度0.9-1.3mm的六层结构。最后冲压外形、检测按键灵敏度与寿命(通常抽样测试50万次),合格品包装出厂。
该工艺通过材料优化与精密层压,实现工业键盘防水、防尘、耐磨损的特性,广泛应用于自动化设备、医疗仪器等领域。
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